印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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美信检测邀您共赴2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会
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喜报 | 美信检测荣获上汽通用汽车GP-10实验室权威认可，硬核实力再获印证！
近日，苏州市美信检测技术有限公司?正式通过上汽通用汽车审核，荣获?GP-10专项实验室认可证书！通过了GMW 3172，GMW 3191，GMW 3431等多项标准的认可。这不仅是对美信检测技术实力与服务质量的权威认可，更是对美信检测在汽车电子检测领域专业能力的有力证明。
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2025年08月18日
美信检测助力2025年全国失效分析学术会议圆满收官！共探失效分析技术前沿
2025年8月10日至12日，由中国机械工程学会主办，失效分析分会与北京航空航天大学联合承办的“2025年全国失效分析学术会议”和“中国大学生机械工程创新创意大赛——‘欧波同杯’失效分析赛”在北京航空航天大学沙河校区成功举办。
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