切片分析案例
2014-10-27 瀏覽量：2824
1. 案例背景
某公司接到客戶投訴部分手機(jī)屏幕的金手指處反面（玻璃面）能看到明顯的異物凸點(diǎn)， 不良率較低，通過金相顯微鏡觀察初步判斷為金屬顆粒。
2. 分析方法簡述
A．樣品外觀照片：
B．確定了試驗(yàn)方案后我們針對(duì)失效樣品做了如下的分析：
C．測(cè)試圖片：
表1. 不良品異物凸點(diǎn)位置EDS測(cè)試結(jié)果(Wt%)
3. 結(jié)論
由以上測(cè)試分析結(jié)果可知，手機(jī)顯示屏金手指處異物凸點(diǎn)為殘留鎳顆粒而非外來的異物，因此可判定造成鎳顆粒殘留的原因?yàn)榛児ば颉?/span>
4. 參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC-TM-650 2.1.1 手動(dòng)微切片法
GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則
作者簡介：
MTT（美信檢測(cè)）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實(shí)驗(yàn)室,網(wǎng)址：www.baoxiande.cn,聯(lián)系電話：400-850-4050。
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