行業(yè)新聞
- 鋁合金前防撞梁偏置可變形壁障碰撞性能優(yōu)化 2021-03-19
- 疊層芯片結(jié)構(gòu)QFN封裝導(dǎo)電膠分層失效行為分析 2021-03-03
- 2021年Chiplet技術(shù)該如何發(fā)展 2021-02-25
- 如何使用萬用表判別普通IC集成電路的好壞 2021-02-24
- 汽車用熱成型鋼板的成分和制造工藝 2021-02-20
- 用于檢測裸硅圓片上少量金屬污染物的互補性測量技術(shù) 2021-02-18
- 5nm芯片集體“翻車”，先進制程的尷尬 2021-01-29
- 彈性模量及剛度關(guān)系 2020-12-25
- “缺芯”問題的背后，是全球芯片生態(tài)格局的新角力 2020-12-24
- 奇瑞大螞蟻高分子復(fù)合材料車身外覆蓋件解析 2020-12-23
- 歐陽明高：高鎳材料熱失控機理已掌握 2020-12-21
- 簡析鑄鋁轉(zhuǎn)子的縮孔和裂紋缺陷 2020-12-16
- 新材料如何提升ADAS性能 2020-12-14
- 超越鎳/金：電子領(lǐng)域用下一代耐腐蝕表面精飾工藝 2020-12-08
- 第一面“織物版”五星紅旗閃耀月球，采用新型復(fù)合材料打造！ 2020-12-07
- 汽車用鋰離子電池的力學(xué)性能測試解決方案-極片測試 2020-12-01
- 干貨 | 拆解FPGA芯片，帶你深入了解其原理 2020-11-25
- 如何克服PCB板間多連接器組對齊的難題 2020-11-23
- 電子微組裝技術(shù)發(fā)展歷程及特點 2020-11-19
- 自動駕駛的心臟：車載芯片發(fā)展解析 2020-11-18
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