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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析 金屬材料及零部件失效分析 電子元器件失效分析
高分子材料失效分析 復(fù)合材料失效分析 涂/鍍層失效分析

 

1、簡(jiǎn)介

隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,涂/鍍層材料逐步出現(xiàn)在人們的視野并且迅速發(fā)展并遍布于我們生活??偟膩?lái)說(shuō),今后對(duì)涂/鍍層材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝?yán)斫獠灰?,于是?鍍層材料分層、開(kāi)裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn),常引起供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛,所以導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)失效分析一系列分析驗(yàn)證手段,可以查找其失效的根本原因及機(jī)理,其在提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面具有重要意義。

 

2、服務(wù)對(duì)象

涂/鍍層材料生產(chǎn)廠商:明確其產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,并深入產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、工藝、儲(chǔ)存、運(yùn)輸?shù)入A段,深究失效的根本原因及機(jī)理,為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供依據(jù)。

經(jīng)銷商或代理商:控制來(lái)料品質(zhì),為品質(zhì)責(zé)任提供有利證據(jù)。

整機(jī)用戶:及時(shí)跟進(jìn)產(chǎn)品可靠性,提高產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

 

3、產(chǎn)生效益

1)有效的協(xié)助生產(chǎn)商及經(jīng)銷商等客戶及時(shí)了解產(chǎn)品質(zhì)量,對(duì)其產(chǎn)品可靠性提出建議,提升產(chǎn)品良率及可靠性,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;

2)通過(guò)失效分析可查找產(chǎn)品失效的根本原因,提供產(chǎn)品及工藝改進(jìn)意見(jiàn);

3)明確引起涂/鍍層產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

 

4、主要失效模式(但不限于)

分層、開(kāi)裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等

 

IC分層失效 油墨脫落失效
IC分層失效 多層油墨脫落失效
腐蝕失效 起泡失效
涂層樣品界面點(diǎn)腐蝕失效 涂層表面起泡失效
涂鍍層失效分析

 

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5、常用失效分析技術(shù)手段 

材料成分分析方面:

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

 

失效分析 失效分析

 

失效分析 失效分析

 

材料熱分析方面:

差示掃描量熱法(DSC)

熱重分析(TGA)

熱機(jī)械分析(TMA)

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

 

失效分析

 

材料斷口分析方面:

體式顯微鏡(OM)

掃描電鏡分析(SEM)

 

材料斷口分析

 

材料物理性能測(cè)試:拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等

 

失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證

 

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