電子元器件切片觀察
2014-11-07 瀏覽量：2062
切片觀察目的：
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展，這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察，以檢測焊點中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋、虛焊等缺陷。
1. 測試流程：
2. 參考標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-TM-650 2.1.1 手動微切片法
3. 切片案例：
作者簡介：
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