電子元器件顯微分析技術(shù)簡介
2014-12-15 瀏覽量:1974
一. 光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
體視顯微鏡能將器件放大幾倍甚至上百倍,連續(xù)可調(diào),景深大,立體感強,主要用來器件的表面缺陷。
圖1. 體視顯微鏡
圖2. 金相顯微鏡
二. 顯微紅外熱像儀分析技術(shù)
顯微紅外熱像儀通過收集器件表面各點熱輻射(遠紅外區(qū)),并將其轉(zhuǎn)換成電信號,再由顯示器形成黑白或偽彩色圖像,根據(jù)器件表面異常溫度點來定位失效區(qū)域。主要用于分析功率器件和混合集成電路。能對芯片與管座間的粘結(jié)性能、漏電通道、閂鎖通道等進行檢測。
圖3. 顯微紅外熱像儀
三. 聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
超聲波聲學(xué)掃描顯微鏡通過發(fā)射超聲波信號,然后收集從器件透射出來或反射回來的超聲波信號,利用不同材料對超聲波的聲阻抗不同,實現(xiàn)對樣品內(nèi)部的檢測,主要用于對器件管芯粘結(jié)、引線鍵合、材料多層結(jié)構(gòu)完整性等的檢測。
圖4. 超聲波聲學(xué)掃描顯微鏡
四. 光輻射顯微鏡分析技術(shù)
光輻射顯微鏡通過微光探頭探測光信號,經(jīng)過光增益放大后,利用圖像處理疊加在光學(xué)圖像上,實現(xiàn)對器件中異常發(fā)光部位進行精準定位,還能通過對特征光譜的分析來確定缺陷的性質(zhì)和類型。
圖5. 光輻射顯微鏡
五. 掃描電子顯微鏡分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡通過發(fā)射電子束,經(jīng)透鏡聚焦成高能電子束轟擊到樣品表面,激發(fā)出二次電子、背散射電子、俄歇電子及X射線等,通過收集、放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖像,如二次電子像、背散射電子像等。
圖6. 掃描電子顯微鏡
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