鎳片焊接不良失效分析
2015-01-05 瀏覽量：3379
1. 案例背景
客戶反映，鎳片通過(guò)回流焊接后，出現(xiàn)使用小于12N的力就可以從PCB焊盤(pán)上將鎳片剝離現(xiàn)象，制造工藝要求鎳片剝離強(qiáng)度要大于15N。
2.分析方法簡(jiǎn)述
A、樣品外觀照片：
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B、OK焊點(diǎn)鎳片的最大剝離力測(cè)試
表1.OK焊點(diǎn)鎳片剝離最大力
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經(jīng)過(guò)測(cè)試，OK焊點(diǎn)的最大剝離力均大于15N。
C、確定了試驗(yàn)方案后我們針對(duì)失效樣品做了如下分析：
1、NG焊盤(pán)表面、OK焊盤(pán)表面、PCB光板表面的SEM觀察及EDS成分分析
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2、NG焊點(diǎn)與OK焊點(diǎn)的切片分析
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表2.OK焊點(diǎn)中焊錫與鎳片IMC層厚度（um）
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D、同批次未焊接鎳片的可焊性驗(yàn)證
表3.同批次未焊接鎳片的測(cè)試數(shù)據(jù)
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3.結(jié)論
可能是由于鎳片的潤(rùn)濕速度較快，回流焊的TOL時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)IMC結(jié)構(gòu)粗大、松散，且存在孔洞和分層現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度偏低，嚴(yán)重的將導(dǎo)致鎳片在小于12N的力下剝離，出現(xiàn)失效情況。
4. 參考標(biāo)準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003
GB/T16491-2008電子式萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)
IPC-TM-650 2.1.1-2004手動(dòng)微切片法
GB/T 17359-2012微束分析能譜法定量分析
GB/T 27788-2011 微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準(zhǔn)導(dǎo)則
J-STD-002C 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測(cè)試
作者簡(jiǎn)介：
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