某功能模塊在用戶端出現(xiàn)功能失效，經(jīng)返廠檢修，發(fā)現(xiàn)該模塊上的一片IC輸出異常，經(jīng)更換IC后，功能模塊恢復(fù)正常。

     對樣品進(jìn)行外觀觀察，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

 

     經(jīng)X-RAY無損檢測，未發(fā)現(xiàn)明顯異常。

 

 

     通過C-SAM掃描發(fā)現(xiàn)了IC內(nèi)部存在分層現(xiàn)象。

 

 

圖5.NG樣品C-SAM圖片

 

     通過IV曲線測試，發(fā)現(xiàn)引腳間存在漏電通道。

 

 

圖6.NG樣品IV曲線圖

 

 

 

表1.開封后的NG樣品內(nèi)部EDS測試結(jié)果(Wt%)

 

 

3.結(jié)論

 

     IC內(nèi)部存在分層，由于水汽的入侵，加上集成電路各引腳之間存在電位差，導(dǎo)致了引腳間的銀遷移，從而在引腳間形成微導(dǎo)通電路，致IC輸出異常。

 

4.參考標(biāo)準(zhǔn)

 

     GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003。

     IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法。

     GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則。

 

作者簡介：

 

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