工業(yè)品無損檢測(cè)手段有哪些？美信檢測(cè)告訴您！
引言：
無損檢測(cè)就是Non Destructive Testing，縮寫是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫無損探傷，是在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能的前提下，采用射線、超聲、紅外、電磁等原理技術(shù)并結(jié)合儀器對(duì)材料、零件、設(shè)備進(jìn)行缺陷、化學(xué)、物理參數(shù)檢測(cè)的技術(shù)。
工業(yè)品的無損檢測(cè)主要包括：X-Ray透視檢測(cè)、超聲檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)、渦流檢測(cè)等。
分類：（主要包含表面無損和內(nèi)部無損）
1．磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)、渦流檢測(cè)均屬于表面無損檢測(cè)方法，但其原理和適用范圍存在很大區(qū)別、有各自的優(yōu)點(diǎn)和局限性。
表1 表面無損檢測(cè)方法的比較
| 比較項(xiàng)目 | 磁粉檢測(cè)（MT） | 滲透檢測(cè)（PT） | 渦流檢測(cè)（ET） |
|---|---|---|---|
| 方法原理 | 缺陷漏磁場(chǎng) | 毛細(xì)滲透作用 | 電磁感應(yīng)作用 |
| 能檢出的缺陷 | 表面及近表面缺陷 | 表面開口缺陷 | 表面及近表面缺陷 |
| 缺陷表現(xiàn)形式 | 磁粉附著在缺陷附近形成磁痕 | 滲透液滲出形成缺陷 | 檢測(cè)線圈電壓和相位發(fā)現(xiàn)變化 |
| 顯示材料 | 磁粉 | 滲透液和現(xiàn)像劑 | 記錄儀、電壓表和示波器 |
| 適用材質(zhì) | 鐵磁性材料 | 非松孔性材料 | 導(dǎo)電材料 |
| 主要檢測(cè)對(duì)象 | 鍛剛件、鑄鋼件、壓延件、焊縫、管材、棒材、機(jī)加工件及使用中的鋼件 | 任何非多孔材料制成的零部件及組件，以及使用過的上述零部件。 | 管材、線材、棒材等及零件可檢查缺陷；材料分選及厚度測(cè)量等 |
| 主要檢測(cè)缺陷 | 裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物、冷隔等 | 裂紋、疏松、針孔 | 裂紋、材質(zhì)變化、厚度變化 |
| 缺陷顯示 | 直觀 | 直觀 | 不直觀 |
| 檢測(cè)速度 | 快 | 較慢 | 最快 |
| 應(yīng)用 | 探傷 | 探傷 | 探傷、材質(zhì)分選、測(cè)厚 |
| 污染 | 輕 | 較重 | 最輕 |
| 靈敏度 | 高 | 高 | 較低 |
2．X射線檢測(cè)及超聲檢測(cè)均屬于內(nèi)部無損檢測(cè)方法，但兩者的原理及適用范圍有所不同。
表2 內(nèi)部無損檢測(cè)方法的比較
| 比較項(xiàng)目 | X射線檢測(cè)（XRT） | 超聲檢測(cè)（UT） | CT掃描（新技術(shù)） |
|---|---|---|---|
| 方法原理 | X射線強(qiáng)穿透作用，電磁波 | 超聲波的強(qiáng)穿透力，機(jī)械波 | X射線強(qiáng)穿透作用 |
| 能檢出的缺陷 | 樣品內(nèi)部缺陷 | 樣品內(nèi)部缺陷 | 樣品內(nèi)部缺陷、內(nèi)部尺寸、數(shù)模比對(duì)等 |
| 缺陷表現(xiàn)形式 | 氣孔、裂紋等 | 氣孔、裂紋等 | 氣孔、砂眼、裂紋、裝配尺寸偏差等 |
| 顯示材料 | 透視照片或膠片 | 超聲照片 | 電子圖片或指定文件格式 |
| 適用材質(zhì) | 金屬材料 | 鋼材料 | 金屬材料、非金屬材料 |
| 主要檢測(cè)對(duì)象 | 鑄造件、壓延件、焊縫 | 鋼結(jié)構(gòu) 焊縫、機(jī)加工件及使用中的鋼件 | 鋁、鎂及其合金鑄件或零件、塑膠材料部件及鑄件、厚度在幾個(gè)毫米的銅材或鋼材及焊縫 |
| 主要檢測(cè)缺陷 | 裂紋、氣泡 | 裂紋、氣泡 | 裂紋、氣泡、尺寸 |
| 缺陷顯示 | 直觀 | 直觀 | 更直觀立體 |
| 檢測(cè)速度 | 快 | 較快 | 很快 |
| 應(yīng)用 | 探傷 | 探傷 | 輕量化的工業(yè)品內(nèi)部檢查 |
| 污染 | 無 | 無 | 無 |
| 靈敏度 | 高 | 高 | 非常高 |
備注：三維X射線掃描是非破壞性X射線透視技術(shù)（簡(jiǎn)稱CT掃描），屬于內(nèi)部無損檢測(cè)方法是將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。CT是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)（NDT）和無損評(píng)價(jià)（NDE）的最佳手段，利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。
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