【研討會】電子產品可靠性問題解析專題研討會
舉辦方：深圳市美信檢測技術股份有限公司
電子電器行業(yè)一直向著小體積、低能耗、低成、高性能、高可靠度的方向快速發(fā)展，其中，電子產品的可靠性問題一直是各個商家關注的焦點問題，你都遇到了哪些？
虛焊引起的電子設備故障？
焊點開裂問題？BGA焊接不良問題？
PCB板上錫不良？焊點間的漏電斷路問題？
元器件封裝后，引腳表面出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象？
引腳表面成分分析？焊管X射線探傷問題？
金屬焊點X射線測試？無損焊接測試問題？
······
專業(yè)講解，經典案例，美信檢測誠邀您的參與。
會議時間與地點
會議時間：7月15日 13:40-17-20
會議地點：東莞尼羅可酒店會議中心6號會議室
東莞市萬江路南10號
課程內容與流程
| 13:00-13:40 | 現(xiàn)場簽到 |
| 13:40-14:50 |
工業(yè)CT測量系統(tǒng)介紹 高精度CT的簡介 高精度CT的應用與經典案例剖析 互動問答 |
| 14:50-15:05 | 茶歇 |
| 15:05-16:20 |
電子產品可靠性檢測技術及失效分析 電子聯(lián)裝技術可靠性概述 焊點可靠性問題簡介 PCB可靠性問題簡介 器件小型化帶來的幾個問題 互動問答 |
| 16:20-17:20 |
材料表面分析技術 表面成分分析技術 俄歇電子能譜（AES） X射線光電子能譜（XPS） 飛行時間二次離子質譜（TPF-SIMS） 動態(tài)二次離子質譜（D-SIMS）
表面樣品制備技術 離子研磨拋光（CP） 聚焦離子束（FIB）
材料表面表征 原子力析顯微鏡（AFM） 納米壓痕/劃痕 互動問答 |
講師介紹
黃偉 美信檢測 華南技術總監(jiān)
王君兆 美信檢測 研發(fā)中心經理
哈共大封裝專業(yè) 工學碩士
中國機械工程學會失效分析分會 失效分析專家
曾志衛(wèi) 美信檢測 研發(fā)中心 失效分析專家
中國機械工程學會失效分析分會 失效分析專家
擬邀企業(yè)
| 東聚電子 | OPPO | 光寶電源 | 偉創(chuàng)力 |
| 華為 | GIGABYTE | 勁勝精密 | 華貝科技 |
| TCL | 美的 | 富士康 | 三星電機 |
| 長虹 | 富士電機 | 偉易達 | 臺達電子 |
| 意拉德電子 | 聯(lián)橋電子 | 天弘（東莞）科技有限公司 | 東莞鷹江電子有限公司 |
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詳情請咨詢：李蒙 0755-3660 6307
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