章銳華，王君兆

（深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司，深圳寶安，518108）

【摘要】針對PCBA模塊漏電的情況，本文通過顯微熱紅外測試（Thermal EMMI）定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號陶瓷電容（MLCC），通過電性能測試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結(jié)果顯示，導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因為：電容介質(zhì)層分層，由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

【關(guān)鍵詞】MLCC漏電，介質(zhì)層分層，燒結(jié)工藝不良

1、案件背景介紹

客戶反饋其所設(shè)計的PCBA模塊（見圖1）組裝后出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，導(dǎo)致模塊供電電池的電量消耗過快，經(jīng)初步排查，懷疑失效是由該P(yáng)CBA模塊上型號為XXX的陶瓷電容漏電引起。

圖1 失效樣品

2、測試分析概述

本案首先通過電性能對比測試確認(rèn)了模塊的失效現(xiàn)象，即模塊存在漏電失效；X-Ray透視檢測未發(fā)現(xiàn)明顯失效點(diǎn)；Thermal EMMI（顯微熱紅外測試）測試結(jié)果顯示電容表面存在異常的熱點(diǎn)（圖4）；對電容所在PCB區(qū)域進(jìn)行剖面分析，去除PCB進(jìn)行外觀檢查，結(jié)果顯示電容表面存在橫向裂紋（圖5），同時排除了組裝造成本案失效的可能性；電容在模塊各狀態(tài)（開機(jī)、關(guān)機(jī)和待機(jī)）下的電容兩端電壓信號捕捉證實了電容受到高壓沖擊的可能性較??；切片后的SEM照片顯示電容介質(zhì)層分層較為嚴(yán)重。

圖2 電性能測試和X-Ray透視
圖3 Thermal EMMI定位發(fā)熱點(diǎn)
圖5 確認(rèn)電容失效	圖6 電容端電壓信號捕捉
圖7 SEM照片

3、結(jié)論

本案的失效現(xiàn)象為PCBA模塊漏電，失效產(chǎn)生的直接原因是模塊采用的型號為XXX的陶瓷電容存在介質(zhì)層分層，導(dǎo)致介質(zhì)層分層的根本原因為電容燒結(jié)工藝控制不當(dāng)，與PCBA的設(shè)計和組裝無關(guān)。

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