王文康，曾志衛(wèi)

（深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司，深圳寶安，518108）

摘要：通過AES對焊接不良的焊盤樣品表面進行分析，定性分析了焊盤表面及焊盤表面10nm左右的元素變化，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量提供了重要的依據(jù)。

關(guān)鍵詞 ：AES分析，焊盤，焊接不良

1 案例背景

此FPC焊盤經(jīng)化鎳浸金后，均出現(xiàn)了焊接不良的現(xiàn)象，客戶要求判斷表面是否有異常元素存在。鑒于需對焊盤極表面進行分析，故推薦進行AES分析。

圖1 樣品外觀圖片

2 分析方法簡述

首先對樣品表面進行取譜可以發(fā)現(xiàn)表面存在C,O,Au,Ni元素，為了確定焊盤中是否有純金層存在，通過離子槍濺射樣品表面10nm以后再進行取譜，獲得純金層。由以上結(jié)果可知Ni擴散至了焊盤表面，這種Ni在金層表面將會阻慢焊錫浸潤焊盤表面的過程，只要焊盤表面的金鍍層沒有溶解，良好的錫鎳合金焊點就無法形成。同時Ni在焊盤表面將會增加其氧化的概率,也會導致焊接不良。

圖2 樣品測試結(jié)果圖片

3 結(jié)論

AES結(jié)果表明有Ni擴散至金層表面上方，這可能是導致焊接不良的直接原因。

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