美信檢測(cè)2018年12月份展會(huì)/研討會(huì)安排計(jì)劃
• 2018年12月5-7日
| 名稱(chēng) | 2018國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì) |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2018年12月5-7日 |
| 地點(diǎn) |
中國(guó)深圳會(huì)展中心 |
| 展位號(hào) |
1M07 |
| 展出項(xiàng)目 |
美信檢測(cè)將展示電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析、來(lái)料管控、電子元器件 DPA應(yīng)用、顯微分析、無(wú)損檢測(cè)等，幫助企業(yè)提升質(zhì)量評(píng)估能力，掌控產(chǎn)品質(zhì)量現(xiàn)狀。 |
• 2018年12月28日
| 名稱(chēng) | 第四屆電子制造可靠性提升與失效分析技術(shù)交流會(huì) |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2018年12月28日 |
| 地點(diǎn) |
深圳·寶安恒豐海悅酒店 |
| 主題 |
1.切片技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)中的應(yīng)用 2.現(xiàn)貨購(gòu)買(mǎi)物料風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與攔截 3.顯微分析在電子行業(yè)的最新應(yīng)用介紹 4.基于失效物理的可靠性提升 5.FPC常見(jiàn)電子元器件典型失效研討 6.先進(jìn)材料表征技術(shù)——表面成分分析方法XPS, AES, TOF-SIMS的技術(shù)能力和特點(diǎn)以及在材料表征中的應(yīng)用 7.UL認(rèn)證意義與相關(guān)知識(shí)解析 |
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