電子產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)手段介紹(三):后來(lái)者居上,工業(yè)CT功能逆天了!
上周在文末留下了三個(gè)待解決的案例,今天我們首先來(lái)對(duì)這三個(gè)案例進(jìn)行解析。
案例1
送檢產(chǎn)品為某LED芯片,需要對(duì)芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測(cè),這時(shí)要用什么方法來(lái)檢測(cè)呢?
解析:
產(chǎn)品:LED芯片
測(cè)試目的:觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點(diǎn)的情況
問(wèn)題類(lèi)型:點(diǎn)問(wèn)題,線問(wèn)題、點(diǎn)與面問(wèn)題
分析:該LED芯片的三個(gè)問(wèn)題使用X-ray和CT都能解決,由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決,因此,我們直接選用X-ray來(lái)觀察。
案例2
送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池,測(cè)試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況,需要用到什么檢測(cè)方法?
解析:
產(chǎn)品:爆炸后的電池
測(cè)試目的:觀察電池的內(nèi)部情況
問(wèn)題類(lèi)型:面與面問(wèn)題
分析:爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測(cè),因此,我們需要使用CT來(lái)進(jìn)行檢查,得到如下組圖,清晰的觀察到其內(nèi)部的情況。
案例3
送檢樣品為某需檢查產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,需要用什么檢測(cè)手段?
解析:
產(chǎn)品:連接器
測(cè)試目的:產(chǎn)品規(guī)格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
問(wèn)題類(lèi)型:面與面問(wèn)題
分析:傳統(tǒng)使用切開(kāi)、剖開(kāi)、打磨等方法進(jìn)行檢測(cè),不僅破壞了制品,導(dǎo)致此制品不可再用,同時(shí)極易導(dǎo)致工件變形影響測(cè)量結(jié)果,使用工業(yè)CT進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),不破壞工件完整性,同時(shí)測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確。
對(duì)于一模四腔的塑料制品首件報(bào)告,使用傳統(tǒng)方法需大約四周的時(shí)間方能完成。使用工業(yè)CT掃描測(cè)量可以縮短至少三周的時(shí)間獲得更加全面且精確的結(jié)果,大大提高檢測(cè)效率,從而加快產(chǎn)品的研發(fā)上市速度。
通過(guò)前面所講的許多無(wú)損檢測(cè)案例合集,我們可以看出工業(yè)CT在其中發(fā)揮了舉足輕重的作用,面對(duì)許多其他無(wú)損手段難以解決的問(wèn)題,使用CT都可以完美解決。
那么我們今天就來(lái)重點(diǎn)講講工業(yè)CT在電子產(chǎn)品檢測(cè)方面有哪些逆天應(yīng)用!
工業(yè)CT以其利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化測(cè)量、組裝缺陷或材料分析,直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息等特點(diǎn),適用于多種類(lèi)型尺寸與材料密度的產(chǎn)品檢測(cè)。在電子產(chǎn)品檢測(cè)方面的應(yīng)用如下:
1.電子元器件失效分析
對(duì)電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行失效分析,確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
例如:電解電容內(nèi)部燒毀
使用CT對(duì)失效電容內(nèi)部進(jìn)行觀察,發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部?jī)商幊霈F(xiàn)問(wèn)題現(xiàn)象(如下圖所示),并通過(guò)分析確認(rèn)產(chǎn)品出現(xiàn)燒毀的原因確是與此相關(guān)。
2.焊接質(zhì)量檢測(cè)
使用CT掃描對(duì)產(chǎn)品焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷準(zhǔn)確而可靠的方法之一,其可以顯示出缺陷在焊接內(nèi)部的形狀、位置和大小。
例如:錫球焊接斷裂
3.線路板逐層分析
在不破壞樣品的情況下,直接展示線路板每一層的具體情況,逐層檢測(cè)分析,直觀清晰的查看缺陷位置。
4.結(jié)構(gòu)、裝配分析
精密器件的裝配缺陷是常見(jiàn)問(wèn)題,對(duì)于一些失效件或內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品,直接拆卸沒(méi)辦法還原其內(nèi)部狀況,過(guò)程中還會(huì)造成破壞,丟失一些有用的信息。
使用CT掃描可以不用拆卸,直觀了解產(chǎn)品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖,可分析與測(cè)量組件間裝配形成的縫隙,評(píng)估工藝,尋找失效原因,解決相關(guān)問(wèn)題,還能降低企業(yè)研發(fā)的投入成本。
工業(yè)CT被譽(yù)為當(dāng)今最佳無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)。通過(guò)上述在電子產(chǎn)品檢測(cè)中的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用,我們對(duì)其有了更深入的認(rèn)識(shí)。
(CT的多維度應(yīng)用)
其實(shí),工業(yè)CT廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、材料、航天航空、軍工、國(guó)防等眾多領(lǐng)域。能夠幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品制作工藝,降低成本,提高產(chǎn)品壽命,提升產(chǎn)品性能,維護(hù)產(chǎn)品質(zhì)量!
重溫系列
電子產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)手段介紹(一):一個(gè)西瓜引發(fā)的思考
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