美信檢測(cè)2019年9月份展會(huì)/研討會(huì)安排計(jì)劃
研討會(huì)：2019年09月20日
| 名稱 | 生產(chǎn)研發(fā)中先進(jìn)材料表征技術(shù)的應(yīng)用及案例介紹技術(shù)交流會(huì) |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2019年09月20日（星期五） 13:00-16:00 |
| 地點(diǎn) |
美信檢測(cè)總部（深圳市寶安區(qū)北大方正科技園A3棟一樓會(huì)議室） |
| 主題 |
1. FIB、CP、XPS應(yīng)用介紹與案例分析 2. AES、TOF-SIMS應(yīng)用介紹與案例分析 3. 參觀美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室 |
研討會(huì)：2019年09月25日
| 名稱 | 2019智能制造與可靠性提升研討會(huì) |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2019年09月25日（星期三） 09:30-16:10 |
| 地點(diǎn) |
北京城市學(xué)院中關(guān)村校區(qū)二號(hào)樓101報(bào)告廳 |
| 主題 |
1. 顯微分析技術(shù)在電子產(chǎn)品質(zhì)量管控中作用 2. 面向航空航天的電裝智能制造實(shí)現(xiàn)與可靠性 3. 電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析案例解讀 4. 生產(chǎn)研發(fā)中先進(jìn)材料表征技術(shù)的應(yīng)用及案例 5. PCBA三防涂覆工藝及失效改善案例 |
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