不同的無損檢測(cè)方法所依據(jù)的物理原理是不相同的，它決定了每一種無損檢測(cè)方法都有它自身的特點(diǎn)和局限性。因此，在檢測(cè)時(shí)就應(yīng)注意發(fā)揮某一方法的特點(diǎn)，避開它的局限性。因?yàn)椴煌椒ǘ加衅渥陨淼木窒扌?，只有采用多種方法檢測(cè)才能獲得更高的可靠性。

活動(dòng)詳情

4月17日，針對(duì)電子產(chǎn)品無損檢測(cè)技術(shù)：X-Ray、C-SAM、CT。三種技術(shù)手段，詳細(xì)講解三種技術(shù)原理、要求、技術(shù)對(duì)比、應(yīng)用案例等，手把手教你根據(jù)自身產(chǎn)品及需求如何選擇正確的無損檢測(cè)方法！

時(shí)間：2020年4月17日 15:00

形式：直播互動(dòng)，提供回看，請(qǐng)務(wù)必加入交流群。

課程限時(shí)免費(fèi)，限額400人！

公眾號(hào)后臺(tái)回復(fù)“123”獲取聽課和入群資格。

全面的電子產(chǎn)品無損檢測(cè)技術(shù)，從技術(shù)原理到實(shí)際應(yīng)用！

掃描二維碼關(guān)注公眾號(hào)，回復(fù)：123

詳解課表

1. X-Ray的原理及樣品要求

2. X-Ray于元器件真?zhèn)舞b定的應(yīng)用

3. X-Ray檢測(cè)連接線功能異常（短路、斷裂等）

4. X-Ray檢測(cè)PCBA焊接缺陷（虛焊、枕頭效應(yīng)、爬錫高度、連錫、焊接氣泡等）

5. X-Ray應(yīng)用于電子元器件失效定位（裂紋、破裂等）

6. C-SAM原理及要求

7. C-SAM在檢查元器件封裝缺陷的應(yīng)用

8. C-SAM錫球、晶圓、或填膠中的開裂的應(yīng)用

9. CT的引入及原理和要求

10. CT于PCB焊接異常應(yīng)用

11. CT應(yīng)用于元器件失效定位

12. CT在PCBA及元器件復(fù)雜結(jié)構(gòu)的逐層處理

13. CT在元器件分層空洞應(yīng)用（影響可靠性）

14. CT檢測(cè)電容電感內(nèi)部燒毀

15. 在實(shí)際應(yīng)用中如何正確選擇無損檢測(cè)方法