DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷最終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

DPA分析目的：

1. 驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求；

2. 以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；

3. 確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

4. 評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；

5. 提出批次處理意見和改進(jìn)措施。

活動(dòng)詳情

時(shí)間：2020年5月11日 15:00

形式：直播互動(dòng)，提供回看，請(qǐng)務(wù)必加入交流群。

掃描二維碼關(guān)注公眾號(hào)，回復(fù)：123

課程限時(shí)免費(fèi)，限額300人！

公眾號(hào)后臺(tái)回復(fù)“123”獲取聽課和入群資格。

全面的破壞性物理分析(DPA)技術(shù)，從技術(shù)原理到實(shí)際應(yīng)用！

詳解課表

1. DPA分析的定義

2. DPA分析的目的和范圍

3. 如何在合適的時(shí)間進(jìn)行DPA分析

4. DPA分析的發(fā)展及檢測(cè)依據(jù)

5. DPA分析的流程

6. 突顯DPA分析重要性的案例分享

7. DPA分析項(xiàng)目的難點(diǎn)探討

8. DPA創(chuàng)新性應(yīng)用分享

9. 電子元器件真?zhèn)舞b定案例分享

10. DPA實(shí)際應(yīng)用的問題答疑