美信檢測(cè)2020年11月份展會(huì)/研討會(huì)安排計(jì)劃
2020-10-28 瀏覽量：343
專題培訓(xùn)：2020年11月27-28日
| 名稱 | 電子電器產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)測(cè)試與失效分析 |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2020年11月27-28日（星期五、六） |
| 主題 |
1. 可靠性基礎(chǔ) 2. 可靠性測(cè)試 3. 產(chǎn)品生命周期的可靠性工作要點(diǎn) |
免費(fèi)線上課堂：2020年11月20日
| 名稱 | 芯片DECAP應(yīng)用 |
|---|---|
| 時(shí)間 |
2020年11月20日（星期五） |
| 主題 |
1. 芯片DECAP應(yīng)用 2. 開封是什么？——封裝和解封裝 3. 開封的廣泛作用 4. 開封的使用芯片范圍和實(shí)例 5. 樣品開封后可以進(jìn)行的分析項(xiàng) 6. 開封案例分享 |
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