參會(huì)邀請(qǐng) | 功能失效芯片的缺陷定位方法
為助力高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提升企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量管控能力,美信檢測(cè)將于2022年7月28日參加由雅時(shí)國(guó)際商訊主辦的“現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展與機(jī)遇”技術(shù)研討會(huì)。美信檢測(cè)半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理崔風(fēng)洲將針對(duì)市場(chǎng)需求與行業(yè)發(fā)展要求,從檢測(cè)角度出發(fā),與企業(yè)分享美信在業(yè)內(nèi)的失效分析技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
會(huì)議詳情
會(huì)議時(shí)間:2022年7月28日
會(huì)議形式:線(xiàn)上直播
報(bào)名方式:掃描下方二維碼免費(fèi)報(bào)名參會(huì)
會(huì)議議程
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