元器件開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。對元器件進(jìn)行失效分析已成為提升電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的重要手段，如何在不損害元器件功能的前提下去除封裝進(jìn)而更好的測試與分析元器件，開封的作用是什么？其典型應(yīng)用案例有哪些？

9月2日（本周五），美信檢測線上直播元器件開封在失效分析中的應(yīng)用，從實際應(yīng)用出發(fā)，與您分享元器件開封經(jīng)典案例！

本周五分享：元器件開封技術(shù)在失效分析中的應(yīng)用

課程大綱

1. 元器件開封技術(shù)

        1.1 激光輔助化學(xué)開封

        1.2 化學(xué)手動開封

        1.3 化學(xué)自動開封

        1.4 機(jī)械開封

        1.5 特殊的開封，取die

2. 開封典型應(yīng)用案例

        2.1 DPA或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

        2.2 彈坑實驗

        2.3 真?zhèn)舞b定

        2.4 內(nèi)部形貌觀察確認(rèn)

講師介紹

曾工，美信檢測技術(shù)專家。從事芯片封裝解剖，元器件結(jié)構(gòu)透視檢查，在封裝和測試方面有10年工作經(jīng)驗。

會議詳情

時間：2022年9月2日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務(wù)必加入交流群！課程限時免費，同行莫入！

公眾號后臺回復(fù)“123”免費獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復(fù)：123