電子產(chǎn)品（PCB/PCBA/元器件）內(nèi)部缺陷分析、結(jié)構(gòu)分析與尺寸測量、制程改進(jìn)的評估等，都經(jīng)常用到切片分析作為分析手段，切片后的顯微分析結(jié)果是電子產(chǎn)品的工藝驗(yàn)證、產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)，切片效果的好壞直接影響著最后的判斷。本周五美信檢測開展線上技術(shù)交流會，從微切片的制作方法過程，引入離子研磨（CP）的使用，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)過程，通過典型案例講解，分享微米級切片制作技巧與CP應(yīng)用。

本周五分享：電子產(chǎn)品微米級切片技術(shù)與CP應(yīng)用

課程大綱

1. 微切片的制作過程與方法介紹

2. 離子研磨（CP）制樣原理

3. 傳統(tǒng)微切片制樣方法與CP制樣方法的對比

4. 微米級切片制作技巧與CP應(yīng)用案例分享

        4.1 印制線路板缺陷分析案例分享

        4.2 柔韌性鍍層厚度測量（Au層、Ag層）

        4.3 電池材料結(jié)構(gòu)分析

        4.4 芯片鍵合觀察

        4.5 電子組件異常檢驗(yàn)觀察

講師介紹

肖工，美信檢測技術(shù)專家。中國機(jī)械工程學(xué)會失效分析分會失效分析專家，中級工程師。在材料化學(xué)成分分析、物理性能測試、材料失效分析領(lǐng)域，有十幾年的第三方實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)。

會議詳情

時(shí)間：2022年9月9日 15:00

形式：直播互動，提供回看，請務(wù)必加入交流群！課程限時(shí)免費(fèi)，同行莫入！

公眾號后臺回復(fù)“123”免費(fèi)獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復(fù)：123