超聲波掃描分析技術(shù)是目前能夠最大效益分析解決器件的結(jié)構(gòu)缺陷、工藝及質(zhì)量等問題的主要手段?？梢詸z測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋、空洞等缺陷，廣泛應(yīng)用于物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

美信檢測將于9月23日（本周五）開展線上技術(shù)交流會(huì)，結(jié)合實(shí)際案例，分享超聲波掃描技術(shù)方法與典型應(yīng)用！

本周五分享：SAT在元器件失效分析中的典型應(yīng)用

課程大綱

1. 超聲波掃描介紹

2. 超聲波掃描的特點(diǎn)

        2.1 無損檢查的方法

        2.2 SAT與X射線檢查的區(qū)別

        2.3 超聲波掃描的常見的模式

        2.4 T模式與C模式成像區(qū)別

3. 超聲波掃描應(yīng)用與案例分享

        3.1 掃描樣品要求

        3.2 在芯片內(nèi)部分層的應(yīng)用

        3.3 在PCB檢查的應(yīng)用

講師介紹

曾工，美信檢測技術(shù)專家。從事芯片封裝解剖，元器件結(jié)構(gòu)透視檢查，在封裝和測試方面有10年工作經(jīng)驗(yàn)。

會(huì)議詳情

時(shí)間：2022年9月23日 15:00

形式：直播互動(dòng)，提供回看，請務(wù)必加入交流群！課程限時(shí)免費(fèi)，同行莫入！

公眾號后臺(tái)回復(fù)“123”免費(fèi)獲取聽課和入群資格！

長按識別二維碼回復(fù)：123