超詳細(xì)!輕松看懂半導(dǎo)體二極管的NG原因
超詳細(xì)!輕松看懂半導(dǎo)體二極管的NG原因
二極管是用半導(dǎo)體材料(硅、硒、鍺等)制成的一種電子器件,是世界上第一種半導(dǎo)體器件。廣泛應(yīng)用于電視機(jī)、收錄機(jī)等家用電器以及各種電子儀器設(shè)備中。
引言
某二極管整機(jī)調(diào)試過(guò)程中失效,現(xiàn)分析二極管的失效原因。
測(cè)試分析
1 外觀分析
為確認(rèn)NG二極管外觀是否存在異常,對(duì)NG二極管進(jìn)行外觀檢查,發(fā)現(xiàn)NG二極管表面存在大量三防漆殘留,封裝殼體結(jié)構(gòu)完整,未發(fā)現(xiàn)明顯燒毀、裂紋等異常。
2 失效現(xiàn)象確認(rèn)
對(duì)二極管進(jìn)行半導(dǎo)體特性測(cè)試。檢測(cè)結(jié)果顯示:NG1、NG2二極管正向提前開啟,反向表現(xiàn)為異常開啟,為漏電特性,如圖:
3 無(wú)損透視檢查
對(duì)NG二極管及OK二極管進(jìn)行無(wú)損透視對(duì)比分析,發(fā)現(xiàn)NG二極管與OK二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全相同,未見(jiàn)明顯封裝缺陷。
4 開封觀察
用化學(xué)方法去除封裝樹脂,開封結(jié)果顯示:NG二極管晶元結(jié)構(gòu)完整,晶元表面未發(fā)現(xiàn)明顯異常,(NG2二極管是在定位后進(jìn)行SEM觀察,鍵合在定位后脫落)如圖3、4。
5 失效點(diǎn)定位
由于失效二極管正反向均表現(xiàn)為異常開啟現(xiàn)象,利用OBIRCH定位技術(shù)對(duì)NG二極管晶元進(jìn)行失效點(diǎn)定位。
NG1二極管內(nèi)部存在異常亮點(diǎn),亮點(diǎn)位置在鍵合區(qū)周圍。NG2二極管鍵合區(qū)周圍同樣存在異常亮點(diǎn),呈發(fā)散狀,如圖5、6。
6 FIB微區(qū)形貌分析
對(duì)NG1、NG2二極管晶元阻抗異常位置進(jìn)行FIB定位剖切,并對(duì)晶元內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察分析。
FIB剖切結(jié)果表明:按圖7剖切方向1進(jìn)行剖切未能發(fā)現(xiàn)裂紋;按圖9剖切方向2進(jìn)行剖切發(fā)現(xiàn)晶元內(nèi)部存在裂紋,且裂紋位置未發(fā)現(xiàn)有燒毀熔融的現(xiàn)象,說(shuō)明晶元內(nèi)部裂紋不是因?yàn)榫г獰龤?dǎo)致的,而是晶元本身存在的缺陷。
7 分析及總結(jié)
NG二極管表現(xiàn)為功能異常, 體現(xiàn)在半導(dǎo)體特性改變。經(jīng)過(guò)OBIRCH定位結(jié)果表明,失效二極管內(nèi)部存在異常亮點(diǎn),且異常區(qū)域均位于鍵合區(qū)周圍。利用FIB對(duì)阻抗異常區(qū)域進(jìn)行縱向剖面切割,切割后的截面并未發(fā)現(xiàn)任何可見(jiàn)的明顯損傷,說(shuō)明內(nèi)部異常亮點(diǎn)不是晶元內(nèi)部出現(xiàn)燒毀導(dǎo)致的。對(duì)異常亮點(diǎn)位置進(jìn)行橫向切割后,發(fā)現(xiàn)晶元內(nèi)部存在明顯裂紋,說(shuō)明晶元內(nèi)部出現(xiàn)異常亮點(diǎn)是由于晶元內(nèi)部存在裂紋導(dǎo)致的。
結(jié)合OBIRCH定位結(jié)果及橫向切割后形貌,發(fā)現(xiàn)晶元內(nèi)部裂紋主要存在于芯片綁定區(qū)周圍,懷疑晶元內(nèi)部裂紋是由于綁定工藝控制不當(dāng)所致。在外界電氣環(huán)境的作用下,晶元受激發(fā)半導(dǎo)體特性改變。
由以上分析結(jié)果可見(jiàn),器件本身存在微缺陷,可靠性差,易受外界環(huán)境影響。
結(jié)論
二極管失效表現(xiàn)為晶元半導(dǎo)體特性發(fā)生改變,直接原因?yàn)榫г獌?nèi)部存在裂紋。
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