芯片熱定位系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目
2024-09-19 瀏覽量：11
美信檢測(cè)對(duì)芯片熱定位系統(tǒng)采用競(jìng)爭(zhēng)性談判的方式公開(kāi)招標(biāo)，現(xiàn)邀請(qǐng)符合資格的供應(yīng)商參加投標(biāo)，有意向的供應(yīng)商請(qǐng)于2024年09月26日前遞交投標(biāo)文件。
招標(biāo)內(nèi)容如下：
招標(biāo)文件：點(diǎn)擊下載
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