2016年7月15日，美信檢測“電子產(chǎn)品可靠性問題解析專題研討會(huì)”于東莞尼羅河酒店盛大召開，此次技術(shù)分享旨在真誠服務(wù)東莞客戶，為東莞客戶帶來一場技術(shù)的饕餮盛宴，幫助其解決材料、技術(shù)、工藝等問題，保障產(chǎn)品品質(zhì)。

會(huì)議期間，美信檢測華南技術(shù)總監(jiān)黃偉先生分享高精度CT于制造業(yè)的應(yīng)用，詳解高精度CT的工作原理，測試條件及檢測功能。根據(jù)對(duì)數(shù)模比對(duì)、裝配分析、尺寸測量、逆向工程、體積孔隙率分析、面積孔隙率分析等功能介紹，結(jié)合PCBA檢查實(shí)例，焊點(diǎn)檢查實(shí)力，PCBA逐層檢查，電池檢查實(shí)例，IC檢查實(shí)例，觸點(diǎn)觀察，內(nèi)部線圈短路檢測實(shí)例，連接器內(nèi)部的裝配分析，連接器無損測量分析等案例的剖析，分析高精度CT于電子產(chǎn)品行業(yè)的應(yīng)用，豐富的內(nèi)容，高亢的演講，博得眾多技術(shù)人才的認(rèn)可。由于高精度CT的無破壞，可視化測量等各項(xiàng)功能優(yōu)勢，廣泛的應(yīng)用于電子電器行業(yè)。

電子產(chǎn)品可靠性檢測技術(shù)及失效分析由美信檢測研發(fā)中心經(jīng)理王君兆先生分享，講師結(jié)合化鎳浸金焊盤失效、噴錫（HASL）焊盤失效、化學(xué)沉錫焊盤失效、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效、PCB爆板分層等各種經(jīng)典案例，分別講解了電子裝聯(lián)技術(shù)可靠性、焊點(diǎn)可靠性、PCB可靠性及器件小型化帶來的幾個(gè)問題，切實(shí)解決生產(chǎn)商關(guān)注的技術(shù)問題，分享失效分析對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的重要意義。

研發(fā)中心失效分析專家曾志衛(wèi)先生針對(duì)電子產(chǎn)品可靠性常用的高端表面分析技術(shù)：AES、XPS、TOF-SIMS、D-SIMS、CP、FIB、AFM及納米壓痕/劃痕等技術(shù)做了詳細(xì)介紹。將檢測技術(shù)應(yīng)用于案例中，例如：元器件封裝后，引腳表面氣泡案例中XPS的應(yīng)用，污染物腐蝕焊點(diǎn)案例中TOF-SIMS的應(yīng)用，元器件封裝前基板，引腳表面是否含銀案例中AES的應(yīng)用等，結(jié)合應(yīng)用案例及與傳統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用對(duì)比，詳細(xì)講解不同方法的應(yīng)用條件及優(yōu)勢，幫助客戶選擇合適的檢測手段，提供解決方案。

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