主要儀器
| 表面形貌觀察及分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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3D激光共聚焦顯微鏡 | 表面輪廓測(cè)量，非接觸式粗糙度，3D測(cè)量，自動(dòng)寬度測(cè)量，比較測(cè)量 |
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原子力顯微鏡AFM | 主要用于分析薄膜表面形貌觀察（原子級(jí)，納米級(jí)），表面粗糙度分析 |
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電子掃描顯微鏡/X射線能譜儀 | 用于分析表面物質(zhì)的元素組成（定性、半定量）； 分析深度：1微米左右 |
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傅里葉變換顯微紅外光譜儀 | 用于有機(jī)物的主成分分析,顯微紅外功能可用于表面有機(jī)污染物的主成分分析 |
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AES | 主要用于表面微量組成元素的分析（定性、半定量）； 分析深度：10納米左右 |
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TOF-SIMS | 可對(duì)包括氫在內(nèi)的所有元素及同位素進(jìn)行表面質(zhì)譜、成像、深度剖析。 分析深度：2納米左右 |
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X射線熒光測(cè)厚儀 | 非破壞，非接觸，多層結(jié)構(gòu)鍍層厚度測(cè)量 |
| 無(wú)損結(jié)構(gòu)分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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X射線透視系統(tǒng) | 內(nèi)部缺陷透視；加速電壓£110KV, 分辨率250nm |
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斷層掃描分析儀 | 無(wú)損缺陷檢測(cè)、幾何測(cè)量技術(shù)、CAD數(shù)模對(duì)比、逆向工程 |
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掃描聲學(xué)顯微鏡 | 頻率范圍：1～500MHz；掃描范圍：1×1mm～100×100mm；掃描速度：360mm/秒；掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D；非破壞 性失效分析，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)、材料測(cè)試、生命科學(xué)等領(lǐng)域 |
| 力學(xué)性能測(cè)試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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納米壓痕儀 | 載荷范圍：0.025 - 50 Mn；載荷分辨率：2.5 nN；最大壓入深度：50 μm；位移分辨率：0.0005 nm |
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顯微維氏硬度計(jì) | 金屬顯微維氏硬度測(cè)試 |
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洛氏硬度計(jì) | 洛氏硬度測(cè)試 |
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布氏硬度計(jì) | 布式硬度測(cè)試 |
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邵氏硬度計(jì) | 橡膠或塑料邵氏硬度測(cè)試 |
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鉛筆硬度試驗(yàn)儀 | 色漆、清漆的鉛筆硬度測(cè)試 |
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萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) | 塑料拉伸、彎曲、壓縮、橡膠撕裂、膠帶剝離測(cè)試 |
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萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) | 金屬拉伸、彎曲、壓縮測(cè)試 |
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擺捶沖擊試驗(yàn)機(jī) | 塑料懸臂梁沖擊強(qiáng)度、簡(jiǎn)支梁沖擊強(qiáng)度 |
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密度測(cè)試儀 | 利用阿基米德原理排水法進(jìn)行無(wú)孔隙固體材料的密度測(cè)試 |
| 熱參數(shù)測(cè)試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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激光導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 | 熱擴(kuò)散系數(shù)，比熱容，導(dǎo)熱系數(shù) |
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穩(wěn)態(tài)熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 | 導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻 |
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DSC | 熔點(diǎn)、結(jié)晶溫度、比熱容、熱焓等 |
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TGA | 主要用于分析聚合物的裂解溫度 |
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TMA | 主要用于分析聚合物的熱膨脹系數(shù)（CTE），玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）等 |
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DMA | 對(duì)固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然后根據(jù)其變形量以及回應(yīng)延遲計(jì)算試樣的彈性模數(shù)和阻尼比 |
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熱變形溫度、維卡軟化溫度測(cè)試儀 | 塑料或硬橡膠熱變形溫度、維卡軟化溫度 |
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脆化試驗(yàn)機(jī) | 脆化溫度 |
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熔體流動(dòng)速率試驗(yàn)機(jī) | 熔融指數(shù)測(cè)試：熔體質(zhì)量流動(dòng)速率或熔體體積流動(dòng)速率 |
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燃燒特性測(cè)試儀 | 阻燃性能如UL94垂直燃燒測(cè)試（V-0,V-1,V-2,VTM-0,VTM-1,VTM-2）、水平燃燒測(cè)試(HB)、泡沫水平燃燒測(cè)試（HF-1,HF-2,HBF） |
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烘箱 | 對(duì)樣品干燥處理，或進(jìn)行熱老化、熱應(yīng)力測(cè)試等，模擬樣品經(jīng)過(guò)多年使用后的老化情況 |
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馬弗爐 | 玻纖含量，無(wú)機(jī)助劑含量等 |
| 成分分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀 | 主要應(yīng)用于分析金屬材料合金成分 |
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碳硫分析儀 | 主要應(yīng)用分析金屬材料中C和S含量 |
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電位滴定儀 | 主要應(yīng)用于分析銅合金中的銅含量 |
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電位電解儀 | 主要應(yīng)用于測(cè)試銀合金中Ag含量、有鉛焊錫中Sn含量 |
| 顯微結(jié)構(gòu)分析 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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真空冷鑲機(jī) | 樣品鑲嵌制備 |
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自動(dòng)熱鑲嵌機(jī) | 樣品鑲嵌制備 |
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金剛石切割機(jī) | 電子產(chǎn)品樣品切割 |
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砂輪切割機(jī) | 金屬材料樣品切割 |
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研磨/拋光機(jī) | 樣品研磨拋光 |
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電解拋光機(jī) | 樣品制備 |
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體式顯微鏡 | 主要用于樣品表面低倍觀察、拍照，宏觀金相分析，染色實(shí)驗(yàn)觀察等 |
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金相顯微鏡 | 主要用于切片分析、金屬材料金相組織分析觀察 |
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清潔度測(cè)量系統(tǒng) | 主要用于清潔系統(tǒng)顆粒物殘留的數(shù)量統(tǒng)計(jì)及尺寸測(cè)量。 |
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激光粒度分析儀 | 粉末顆粒的粒度分布 |
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XRD | 1. 粉末樣品的物相定性與定量分析 2. 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小 3. 確定晶系、晶粒大小與畸變 4. 結(jié)構(gòu)分析 |
| 電參數(shù)及元器件測(cè)試 | ||
| 儀器圖片 | 儀器名稱 | 應(yīng)用 |
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雙顯測(cè)量萬(wàn)用表 | 精度：六位半 |
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示波器 | 200MHz, 2GS/s |
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精密電感、電容、電阻測(cè)試儀 | L、C、R測(cè)試；頻率20Hz至2MHz, 基本精度為0.05%/td> |
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半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀 | 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試；電壓測(cè)量范圍：最小±1Μv,最大210V，電流測(cè)量范圍：最小±0.1fA，最大：±1A。 |
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高阻儀 | 用于表面絕緣電阻、體積電阻測(cè)試，如助焊劑的表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試 |
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電壓擊穿試驗(yàn)儀 | 塑料、PCB板等耐電壓、擊穿電壓、介電強(qiáng)度測(cè)試 |
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數(shù)字電導(dǎo)率儀 | 金屬的電導(dǎo)率、導(dǎo)電率測(cè)試 |
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阻抗分析儀 | 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切 |
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電壓擊穿試驗(yàn)儀 | 擊穿電壓測(cè)試 |
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開(kāi)封機(jī) | 各種塑料封裝形式開(kāi)封 |
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探針臺(tái) | 用于窄間距間定位 |
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RIE | IC去層 |
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EMMI | 用于IC失效點(diǎn)定位 |
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FIB | 用于IC線路修改，顯微剖面制作 |
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