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材料熱分析

在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測量樣品和參比物之間熱流差的變化。

利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.）、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測定物質(zhì)的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進(jìn)行反應(yīng)動力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。

DSC測試曲線分析

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

熔點

結(jié)晶溫度