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切片分析

目的：

隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

應(yīng)用范圍：

電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。

測(cè)試步驟：

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→觀察。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

典型圖片：

LED第二綁定點(diǎn)切片圖片
陶瓷電容焊接不良	陶瓷電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)裂紋