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切片分析

目的：

通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。

應(yīng)用范圍：

PCB/PCBA、集成電路等。

測試步驟：

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察。

依據(jù)標準：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。

典型圖片：

BGA錫球假焊/虛焊
CPU焊球假焊/虛焊	PTH內(nèi)部空間
PCB銅層厚度	PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)開裂