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焊接工藝評(píng)定

 

外觀檢測(cè) 無(wú)損探傷 拉伸測(cè)試 表面裂紋檢測(cè)
彎曲測(cè)試 沖擊測(cè)試 硬度測(cè)試 低倍金相測(cè)試

 

X射線檢驗(yàn)

測(cè)試范圍:

全焊透的對(duì)接焊縫、T型接頭、支接管等。

射線檢驗(yàn)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷準(zhǔn)確而可靠的方法之一,它可以顯示出缺陷在焊縫內(nèi)部的形狀,位臵和大小。 X射線檢驗(yàn)的原理:它是利用X射線高能射線程度不同地透過(guò)不透明物體,使照相底片得以感光,從而進(jìn)行焊接檢驗(yàn)。 焊縫在射線檢查之前,必須進(jìn)行表面檢查,表面上的不規(guī)則程度應(yīng)不妨礙對(duì)底片上缺陷的辨認(rèn),否則應(yīng)加以休整。

 

超聲波檢測(cè)技術(shù)

測(cè)試范圍:

全焊透的對(duì)接焊縫、T型接頭、支接管等。

超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)分為A、B、C三個(gè)檢測(cè)級(jí)別。超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。

 

不同檢測(cè)技術(shù)等級(jí)的要求

1.A級(jí)檢測(cè)    A級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于與承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊接接頭檢測(cè)。

2.B級(jí)檢測(cè)    B級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于一般承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的檢測(cè)。

3.C級(jí)檢測(cè)    C級(jí)檢測(cè)技術(shù)適用于重要承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭檢測(cè)。采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊接接頭的余高磨平。

 

母材檢測(cè)的要點(diǎn)如下:

檢測(cè)方法:接觸式脈沖反射法,采用頻率2MHz~5MHz的直探頭,晶片直徑10mm~25mm。

檢測(cè)靈敏度:將無(wú)缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為顯示屏滿(mǎn)刻度的100%。

凡缺陷信號(hào)幅度超過(guò)顯示屏滿(mǎn)刻度20%的部位,應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記,并予以記錄。

 
無(wú)損探傷
雙孔測(cè)定探頭前沿及K值的示意圖
 

缺陷位置的測(cè)定

水平定位法:
當(dāng)儀器按水平1:n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)采用水平定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按水平1:1調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機(jī))所對(duì)應(yīng)的水平刻度值就是缺陷的水平距離。
深度定位法當(dāng)儀器按深度1:n調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),應(yīng)采用深度定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按深度1:1調(diào)節(jié)掃描速度時(shí),那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機(jī))所對(duì)應(yīng)的水平刻度值就是缺陷的深度。

 

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